恒爍股份參加深創(chuàng)投2023年“順勢而為 乘勢而上”年會
發(fā)布日期：2023-08-28 瀏覽次數(shù)：8026
8月25日，深創(chuàng)投2023年“順勢而為 乘勢而上”投資年會在深圳舉辦，來自政府部門、研究機(jī)構(gòu)、已投企業(yè)、基金出資單位和合作伙伴的近千位嘉賓參會，共同研判產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，探尋企業(yè)成長新路徑，促進(jìn)多方合作共贏。
恒爍股份市場銷售副總趙新林作為受邀嘉賓參加了此次年會。未來，公司將結(jié)合自身在NOR Flash以及MCU領(lǐng)域的技術(shù)積累，全力發(fā)展存算一體化AI芯片的研發(fā)與應(yīng)用。基于端側(cè)市場的低成本需求，我們把TinyML輕量化AI算法部署到極低成本的MCU控制芯片上，用極精簡的AI算法配合極低成本的MCU實現(xiàn)AI功能和應(yīng)用，并開始向市場推出極佳性價比的AI產(chǎn)品和解決方案。公司也在持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新中，技術(shù)實力、產(chǎn)品競爭力進(jìn)一步得到增強，進(jìn)而驅(qū)動公司加速創(chuàng)新發(fā)展。